1. 主持和参与的在研项目：

1. 1、航空科学基金：基于纳米多层膜纳米尺寸效应的钛合金高强高韧钎焊工艺与机理研究

1. 2、江西省自然科学基金：Cu/Sn基合金@泡沫Cu/Cu三明治结构的低温连接机理和高温可靠性研究

1. 3、江西省金属材料微结构调控重点实验室项目：航空用轻合金超疏水表面抗结冰机理分析

1. 4、江西省金属材料微结构调控重点实验室项目：基于航空用耐高温封装连接材料Cu3Sn回流焊技术研究

1. 5、江西省科技厅重点项目：应用于5G高效散热的低介电耐弯折氮化硼增强高分子复合膜关键技术及产业化

1. 6、国家自然科学基金（地区）项目：仿植物叶脉超亲水吸液芯的分形结构表面功函数与毛细性能研究

1. 近几年获省部级奖励8项。已主持省部级项目4项，另参与科技部科技支撑计划、国际合作项目等8项。发表30多篇SCI论文，申请/授权发明专利30多项。

      致力于国家和社会对新材料及其表界面技术的需求，科教结合，超越传统材料的结构和性能进行创新性研究，不断追求卓越，超越自我。主要从三个方向开展材料与器件的表界面技术研究，服务于消费电子、有色金属、生物医疗、航空航天等产业。 

 （1）纳米仿生防水防腐材料与涂层技术----从仿生学角度优化设计具有特殊润湿性的功能材料，使其具有超疏水、超亲水、防潮、防腐、抗结冰、抗紫外、抗生物粘附等性能，可广泛应用在电子电路、航空航天、生物医学、光电照明等领域； 

 （2）新型二维材料与导热散热技术----基于未来小型化、智能化、高集成化器件的发展，探索新型超薄二维结构（如石墨烯、氮化硼、黑磷等）或半导体材料（如氧化锌、碳化硅等）的制备与表面性能调控，使其具有良好的导热性、润湿性、催化或能量存储性，可广泛用于界面散热、相变传热、水解制氢、能源存储与转化等领域； 

 （3）航空电子封装连接材料与可穿戴技术----探索无机材料增强改性树脂基电子封装复合材料的制备，以及在微小空间或超薄材料之间的新型微纳连接技术，使其具有良好的力学、热学和电学性能，满足航空航天、消费电子、智能穿戴等领域的应用需求。

       近几年获省部级奖励8项。已主持省部级项目4项，另参与科技部科技支撑计划、国际合作项目等8项。发表30多篇SCI论文，申请/授权发明专利30多项。