1、发动机机匣盖轻质镁合金关键构件搅拌摩擦固相增材制造关键技术研究，江西省重点研发计划项目，2025.03-2028.02，在研，120万，主持

2、Sn合金化和热加工协同构筑多尺度粒子调控6xxx系铝合金再结晶组织和成形性研究，江西省自然科学基金（面上）项目， 2023.07-2026.07，在研，10万，主持

3、静叶环电子束焊接技术开发及验证，企业横向课题， 2022.06-2022.12 ，在研，50万，主持

4、合金化调控Al-Mg-Si合金的性能和组织研究，江西省金属材料微结构调控重点实验室开放基金， 2021.01-2022.12 ，结题，1.5万，主持

5、合金化调控Al-Mg-Si合金自然时效负面效应机制研究，南昌航空大学博士启动基金， 2021.01-2023.12 ，结题，20万，主持

6、旋转摩擦挤压制备Ti颗粒增强镁基复合材料及强韧化研究，高 端 装 备 极 端 制 造 技 术 江西省重点实验室，2024.012-2026.11，在研，2.5万，主持

7、IC10合金电子束焊缝微孪晶演变行为及其界面疲劳损伤机理，国家自然科学基金（面上），2025.01-2028.12，在研，48万，参与

8、钢铝异种金属新技术及接头形成机理，装备部项目（国家级），2024.01-2026.12，在研，150万，参与

9、航空发动机镍基高温合金焊缝微孪晶演变行为及其对性能影响，江西省自然科学基金（重点）， 2023.07-2026.07， 在研，20万，参与

2024年全国焊接大赛二等奖

2023年全国大学生电装技术创新大赛三等奖

2023和2025年校级本科生优秀论文指导老师（何君杰， 王韩冰）

2022年教学比赛院级二等奖（青年组）

2024年教学比赛院级二等奖（青年组）

南昌航空大学学报青年编委；

江西省机械工程学会焊接分会理事；

教育部学位中心学位论文评审专家；

联系电话（微信同号）：13767152185；也可发邮件到 wenbintu@nchu.edu.cn

论文：

[20] Wenbin Tu^*, Shanlin Wang, Weihua Chen, Pengfei Wang, Jilin Xie, Si Chen, Min Zheng, Mingwei Wei, Yuhua, Chen^**, Fan Wu. The combined effect of reflow soldering time and Bi doping on the interfacial behavior and shear properties of Sn-0.7Cu-0.8Zn/Cu solders joint[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2025, 36: 435-447.

[19] Wenbin Tu, Jianguo Tang^*, Fengkai Lu, Lehang Ma, Shanlin Wang, Yuhua Chen, Xin Zhan, Pian Xu. Study on precipitation and corrosion behavior of Al-1.0Mg-0.6Si(-0.3Cu) alloys by Sn addition modification[J], Journal of Alloys and Compounds, 2025, 1024: 180120.

[18] 涂文斌^*, 胡志华, 邹雨柔, 刘冠鹏, 王善林, 陈玉华. 时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物的影响[J], 材料导报, 2025,39(06):1-13. 

[17] Fengkai Lu, Jianguo Tang^*, Wenbin Tu^**, Huijin Tao, Lingying Ye, Shengdan Liu, Xin Zhan, Lehang Ma, Xiyan Hu, Chenlu Yu. Sn and Cu influence on Mg:Si ratios evolution in clusters based on DFT and its impact on precipitation hardening of pre-aged Al-1.0Mg-0.6Si alloys [J]. Journal of Materials Research and Technology, 2024,33:4577-4586.

[16] 涂文斌^*, 吴鸿燕, 梅琪, 王韩冰, 吴吉洋, 颜文俊. 添加Sb对Sn-9Zn-3Bi钎料接头显微组织及力学性能的影响[J], 电子元件与材料, 2024,43(09):1154-1166.

[15] 涂文斌, 夏春, 王善林, 徐卫平, 胡锦扬, 陈玉华^*, 毛育青, 陈宜. 旋转摩擦挤压加工对不同时效态6061铝合金显微组织和力学性能的影响[J], 材料工程, 2024,52(8):122-129.

[14] 刘诗超, 王善林^*, 张元敏, 戴忠奎, 涂文斌^*, 陈玉华, 肖熙. 焊接速度对TA15钛合金激光焊接接头组织和性能的影响[J], 中国激光, 2024, 51(20):2002103-1-10.

[13] 涂文斌, 钟国浩, 王善林^*, 等. 大厚度12Cr12Mo不锈钢电子束焊接接头显微组织及性能不均匀性[J], 稀有金属材料与工程, 2024,53 (11):3149-3157.

[12] Wenbin Tu^*, Hanbing Wang, Shanlin Wang, Yuhua Chen^*, Mingwei Wei, Timing Zhang, Jilin Xie. Study on microstructure and joint strength of Sn-0.7Cu-0.8Zn/Cu solder joint by Bi addition modification [J], Journal of Electronic Materials, 2024, 53:3049-3062.

[11] 涂文斌，杨玲玲，王善林，陈玉华， 吴集思. 基于OBE理念“电子封装材料”课程的线上+线下混合教学改革探讨[J]. 广东化工，2024,51（2）:146-148.

[10] Wenbin Tu, Jianguo Tang^*, Lehang Ma, Xin Zhan, Jia Ming. Study of natural aging behavior of Al-0.4Mg-1.0Si alloy with the addition of Sn at different solution heat treatment temperatures[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2024,28:2845-2854.

[9] Wenbin Tu, Shanlin Wang*, Yuhua Chen, Like He, Chenggang Yang, Liming Ke. Effect of In addition on the microstructure and mechanical properties of Sn-0.7Cu-0.8Zn/Cu solder joints [J]. Journal of Electronic Materials, 2023,52:4775-4784.

[8] Tu W, Tang J, Ma L, et al. The combined effect of pre-aging and Sn addition on age hardening response and precipitation behavior of Al-1.0Mg-0.6Si (−0.3Cu) alloy[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2023,23:4606-4614.

[7] 涂文斌, 唐建国, 王善林, 等. 添加Sn对不同Mg/Si比Al-Mg-Si合金时效硬化和析出行为的影响[J]. 材料工程，2023,51(10):68-75.

[6] Tu W, Tang J, Ma L, et al. Hardening and precipitation behavior of as-quenched Al–0.4Mg–1.0Si alloy with minor Sn addition at different aging temperatures[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2022,902:163511.

[5] 涂文斌, 徐卫平, 陈绅, 等. 旋转摩擦挤压法制备Al-Mg合金的组织和力学性能[J]. 中国有色金属学报, 2022,32(01):131-138.

[4] Tu W, Tang J, Ye L, et al. Effect of the natural aging time on the age-hardening response and precipitation behavior of the Al-0.4Mg-1.0Si-(Sn) alloy[J]. Materials and Design, 2021,198:109307.

[3] Tu W, Tang J, Zhang Y, et al. Effect of Sn and Cu addition on the precipitation and hardening behavior of Al-1.0Mg-0.6Si alloy[J]. Materials Science and Engineering: A, 2020,770:138515.

[2] Tu W, Tang J, Zhang Y, et al. Influence of Sn on the precipitation and hardening response of natural aged Al-0.4Mg-1.0Si alloy artificial aged at different temperatures[J]. Materials Science and Engineering: A, 2019,765:138250.

[1] 涂文斌, 柯黎明, 徐卫平. 搅拌摩擦加工制备MWCNTs/Al复合材料显微结构及硬度[J]. 复合材料学报, 2011,28(06):142-147.

专利与标准：

(1) 王善林; 洪敏; 陈玉华; 柯黎明; 戴忠奎; 张体明; 谢吉林; 涂文斌; 徐睦忠 ; 一种高强钢真空电子束焊接工艺, 2022-12-26, 中国, CN202211673515.9 (专利)
(2) 王善林; 戴忠奎; 徐睦忠; 赵军军; 陈玉华; 倪佳明; 涂文斌; 魏明炜 ; 一种用于涡轮静叶环的焊接工装及其焊接方法, 2022-06-24, 中国, CN202210722556.6 (专利)
(3) 俞礼慜; 柯黎明; 涂文斌 ; 一种搅拌摩擦焊装置及焊接方法, 2023-04-25, 中国,CN202210773398.7 (专利)
(4) 王善林; 洪启; 彭伟; 陈玉华; 柯黎明; 张体明; 谢吉林; 涂文斌; 魏明炜 ; 基于等离子增材系统高熵合金多路送粉装置和制备工艺, 2023-06-08, 中国, CN202310676871.4 (专利)
(5) 王韩冰; 涂文斌; 王善林; 陈玉华; 谢吉林; 张体明; 吴集思; 刘冠鹏 ; 一种无铅钎料合金及制备方法, 2023-07-13, 中国, CN202310857216.9 (专利)
(6) 王善林; 高子杰; 陈玉华; 尹立孟; 张体明; 谢吉林; 涂文斌; 吕董伟 ; 一种双丝电弧增材制造Cu-Fe合金的系统与方法, 2023-12-27, 中国, CN202311816136.5 (专利)
(7) 陈玉华; 许明方; 郑敏; 刘冠鹏; 蒋涛; 王善林; 涂文斌; 谢吉林; 尹立孟; 张体明 ; 一种超声波辅助增材制造钛合金材料的制备方法, 2024-04-07, 中国, CN202410405589.7 (专利)
(8) 中国标准, 王善林; 余刚; 信纪军; 涂文斌; 肖熙; 陈玉华; 王维; 宋洁; 李涛; 江来珠; 尹立孟;武鹏博; 张体明; 滕彬; 王星星; 谢吉林; 费大奎; 孙明辉; 方乃文 ; 航空不锈钢导管钨极惰性气体保护焊推荐工艺规范, T/CWAN 0102—2024, 中国焊接协会, 2024-02-05 (标准)
(9) 中国标准, 谢吉林; 陈玉华; 郑敏; 张体明; 张龙; 武鹏博; 申洋; 邹吉鹏; 戈军委; 曹浩; 张世一; 涂文斌; 许明方; 刘冠鹏; 魏明炜; 尹立孟; 郝亮; 郝亮 ; 高温合金激光焊接用活性剂, T/CWAN 0103—2024, 中国焊接协会, 2024-02-05 (标准)